净化车间最主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触的大气的洁净度以及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为净化车间。按照国际惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘,而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微,但是对于光学构造而言,哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响,所以在光学构造产品的生产上,无尘是必然的要求。
每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下,就达到了国际无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级,这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内,这也就是业内俗称的1K级别。
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。
压差:主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;
温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);
新风补充量是总送风量的10%-30%;
照度300LX
温度测试是确认空气处理设施的温度控制能力,温度测试应在净化车间进行调试,气流均匀性测试完成,并在净化空调系统连续运行24H以上后进行。净化车间的温度测试有功能温度测试和一般温度测试。功能温度测试主要用于需严格控制温度精度时或建设方要求在“静态”或“动态”进行测试时应用;一般温度测试主要使用于“空态”时温度测试。
净化车间温度、湿度的测试方法:
净化车间温度的测试:应将洁净工作区划分为等面积的栅格,每个分格面积不超过100平方米或与建设方协商确定,每格测点1个以上,每个房间测点至少2个。测试高度应为工作面高度,距的吊顶、墙面和地面不小于300MM,并应考虑热源等的影响,测量时间应至少1H,并至少6min测量一次,读数稳定后做好记录。净化车间一般温度测试的测点,每个温度控制区或每个房间1个测点,测试点高度宜为工作面高度,测量时间应至少1H,并至少6min测量一次,读数稳定后做好记录。
净化车间湿度的测试:湿度测试可采用通风干湿球湿度计、电容式湿度计、数字式湿度计、毛发式湿度仪器。相对湿度测试的测点、测试频度和时间与温度测试时间相同,宜一同测试。
承接:无尘室、洁净室、空气净化工程、洁净度测试; 研发生产:全自动语音风淋室、货淋室、超净工作台、层流罩(FFU)、高效送风口、洁净棚、自净器、净化增压箱、余压器等净化设备;高效过滤器等;
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